文章摘要
宋旭玲,彭伟卿,张叶,许贝,罗懿,栗剑锋,赵辉,段青山.静电纺丝纳米纤维摩擦电材料的最新进展[J].包装工程,2023,44(17):85-95.
SONG Xu-ling,PENG Wei-qing,ZHANG Ye,XU Bei,LUO Yi,LI Jian-feng,ZHAO Hui,DUAN Qing-shan.Recent Advances in Electrospun Nanofiber Triboelectric Materials[J].Packaging Engineering,2023,44(17):85-95.
静电纺丝纳米纤维摩擦电材料的最新进展
Recent Advances in Electrospun Nanofiber Triboelectric Materials
投稿时间:2023-05-30  
DOI:10.19554/j.cnki.1001-3563.2023.17.011
中文关键词: 摩擦纳米发电机  静电纺丝  摩擦电材料  纳米纤维
英文关键词: triboelectric nanogenerator  electrospinning  triboelectric materials  nanofibers
基金项目:国家自然科学基金项目(12062001);广西自然科学基金项目(2021GXNSFAA196077)
作者单位
宋旭玲 广西大学 轻工与食品工程学院南宁 530004 
彭伟卿 广西大学 轻工与食品工程学院南宁 530004 
张叶 广西大学 轻工与食品工程学院南宁 530004 
许贝 广西大学 轻工与食品工程学院南宁 530004 
罗懿 广西大学 轻工与食品工程学院南宁 530004 
栗剑锋 广西大学 轻工与食品工程学院南宁 530004 
赵辉 广西大学 轻工与食品工程学院南宁 530004 
段青山 广西大学 轻工与食品工程学院南宁 530004 
摘要点击次数:
全文下载次数:
中文摘要:
      目的 静电纺丝纳米纤维因具有可定制的微纳结构、高的比表面积和孔隙率等优点,在摩擦纳米发电机(TENG)领域应用广泛,归纳总结静电纺丝纳米纤维的最新进展对TENG发展具有重要意义。方法 本文系统介绍静电纺丝纳米纤维摩擦电材料的发展和特点,重点描述基于静电纺丝纳米纤维摩擦电材料的TENG在不同场景中的应用。结果 静电纺丝纳米纤维材料因制备方便、电性能好及可扩展性好等独特优势,在TENG中应用广泛。结论 利用静电纺丝纳米纤维作为TENG摩擦电材料,在能量收集、自供电传感器及可穿戴电子等方面具有很大应用前景,未来可拓展到智能包装与印刷等领域。
英文摘要:
      Electrospun nanofibers have been widely used in triboelectric nanogenerators (TENGs) due to their customizable micro-nano structures, high specific surface area, and porosity. It is of great significance to summarize the recent advances of electrospun nanofibers for the development of TENGs. Herein, the development and characteristics of electrospun nanofiber triboelectric materials were systematically introduced, and the applications of TENGs prepared by electrospun nanofibers in different fields were emphatically described. Electrospun nanofiber materials were broadly utilized in TENGs owing to their unique advantages, such as convenient preparation, superior electrical properties, and expansibility. Hence, it has promising application prospects to prepare electrospun nanofibers triboelectric materials for TENGs in energy harvesting, self-powered sensors, and wearable electronics, which will be expanded to intelligent packaging, printing and other fields in the future.
查看全文   查看/发表评论  下载PDF阅读器
关闭

关于我们 | 联系我们 | 投诉建议 | 隐私保护 | 用户协议

您是第22683756位访问者    渝ICP备15012534号-2

版权所有:《包装工程》编辑部 2014 All Rights Reserved

邮编:400039 电话:023-68795652 Email: designartj@126.com

    

渝公网安备 50010702501716号